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江苏集萃智能集成电路设计技术钻研所有限公司是由江苏省产业技术钻研院、无锡高新区和一批国内表顶尖集成电路设计专家教授一路成立的新型研发机构。钻研所由清华大学、上海交大等驰名高校院所的教授们一路筹建。团队目前占有IEEE Fellow会士1人，国务院特殊津贴获得者1人，江苏省高档次创新创业领武士才2人，JITRI钻研员2人。

钻研所聚焦智能集成电路设计技术钻研，产品蕴含智能物联芯片，智能数据处置芯片，智能雷达感知芯片，智能处置器与人为智能芯片以及智能芯片设计步骤，进行技术研发和项目孵化。钻研所建设无锡集成电路设计产业投资基金，通过本钱的力量援手引进、孵化的项目急剧发展，加快集成电路设计产业发展和荟萃。

钻研所同时承担无锡ICC和无锡国度“芯火”双创基地（平台）的建设工作，全面承接集成电路公共服务平台建设。